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证券代码:002916 证券简称:深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2022-26
| 投资者关系 活动类别 | √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 √其他 ( 线上策略会 ) |
| 参与单位名称及人员姓名(排名不分先后) | 安信证券线上策略会、中航证券、中航产业投资有限公司、花旗银行等。 |
| 时间 | 2022年 12月 15日-12月 16日 |
| 地点 | 电话会议 |
| 上市公司接待人员姓名 | 证券事务代表:谢丹 |
| 投资者关系 活动主要内容 介绍 | 交流主要内容: Q1、请介绍公司 PCB 业务在通信领域拓展情况。 公司 PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB产品。在国内通信市场需求放缓、海外通信市场需求持续增长的背景下,公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力,在国内通信市场保持稳定份额,并持续深耕海外通信市场,海外通信业务占比有所提升。从中长期看,国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求,通信市场整体具备良好发展前景。 Q2、请介绍公司 PCB 业务在数据中心领域拓展情况。 数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡 献,整体市场份额有待公司进一步拓展。2022年前三季度,受益于服务器市场 Whitley平台切换的推进,公司 Whitley平台用 PCB产品占比持续提升,促进数据中心领域营收 |
| 规模同比增长。目前,公司已配合客户完成新一代 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力。2022年第三季度以来,受 EGS平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响,公司 PCB业务数据中心领域短期内承压。 Q3、请介绍公司 PCB业务进入数据中心领域的竞争优势。 公司凭借在通信等传统优势领域积累的工艺技术能力和研发能力,能够满足目前市场对数据中心产品的技术要求,同时,伴随 5G时代对信息传输速度以及传输容量的需求提升,数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展,其对 PCB在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面有着更高要求。公司在高速、高频等方面的技术优势可进一步得到延伸。 Q4、请介绍公司 PCB业务在汽车电子领域拓展情况。 汽车电子是公司 PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中 ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2022年前三季度,伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡,汽车电子营收规模同比实现较大增长,但目前占 PCB整体营收比重相对较小。2022年第三季度,公司汽车电子 PCB业务继续保持稳定增长。 Q5、请介绍公司南通三期工厂产能爬坡进展。 公司南通三期工厂于 2021年第四季度连线投产,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达到四成以上。 Q6、请介绍公司封装基板业务近期下游市场需求情况。 受全球消费电子市场需求回落影响,公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降,存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。公司封装基板业务产能利用率较 2022年上半年有所下降。 Q7、请介绍公司封装基板业务主要客户类型。 | |
| 公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看,公司封装基板业务主要面向 IDM类(集成器件制造商)、Fabless类(半导体设计商)以及 OSAT类(半导体封测商)厂商。 Q8、请介绍公司无锡基板二期工厂连线后产能爬坡进展。 相较于常规 PCB工厂,封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系,产能爬坡周期较长。无锡基板二期工厂已于 2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段,产线能力得到持续验证与提升。 Q9、请介绍广州封装基板项目建设进展及预计连线时间。 公司广州封装基板项目共分两期建设,目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。目前,项目总体进展推进顺利,按照正常规划将于 2023年第四季度连线投产。 Q10、请介绍公司近期原材料采购价格变化情况。 受大宗商品及供需关系变化影响,2022年前三季度,覆铜板等主要原材料整体价格同比有所下降。化学品价格有所提升,但占原材料比重较小。目前,公司原材料整体价格较 2022年第三季度略有下降。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化,并与供应商及客户保持积极沟通。 注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。 | |
| 附件清单 | 无 |
| 日期 | 2022年 12月 20日 |
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